Các dây chuyền sản xuất chip 7nm của TSMC,ộcđuađếnchipnmsânchơicủamộtmìkeo nha cai ty le Samsung và GlobalFoundries dự kiến sẽ được đưa vào vận hành trong năm tới, sẵn sàng tung ra các bộ xử lý và các mạch tích hợp IC hiệu quả hơn cho các sản phẩm thế hệ kế tiếp. Intel dù đi sau một chút, nhưng cũng đang đầu tư mạnh mẽ vào kích thước node này.

Việc thu hẹp kích thước các bán dẫn xuống ngày càng nhỏ hơn cũng dẫn đến sự sụt giảm số lượng người chơi tham gia vào cuộc đua tạo ra các con chip gọn gàng hơn, do chi phí nghiên cứu, phát triển và sản xuất các linh kiện tiếp tục gia tăng. Tuy nhiên, điều này không ngăn cản các nhà gia công chip silicon đầu tư lớn vào việc nghiên cứu để đạt được bóng bán dẫn có kích thước còn nhỏ hơn nữa. Trong khi kích thước 7nm có thể chưa kịp ra mắt vào năm tới, nhưng cuộc đua tới kích thước 4nm đã sẵn sàng bắt đầu.

TSMC, người dẫn đầu trong cuộc đua 7nm, đang nhắm đến việc thử nghiệm quy trình 5nm vào khoảng năm 2019, hoặc cũng có thể phải đến năm 2020 hoặc thậm chí muộn hơn, trước khi bắt tay vào sản xuất sản phẩm thương mại.